大家好，我是老虎~沒什么好說的，證券大渣男，今天市場(chǎng)接著調(diào)，就現(xiàn)在這狀態(tài)，怎么可能復(fù)制去年7月嘛…9月份之前的預(yù)測(cè)，其實(shí)我們昨天都做出來(lái)了，但是明天不好說，別看外圍使勁跌，加上電信上市，上面沒準(zhǔn)要用一用“神秘的大手”保護(hù)一下，不過也不重要了，反正沒有大舉買進(jìn)的計(jì)劃和操作…
證券一日游這件事，我們昨天已經(jīng)預(yù)料到了，沒持續(xù)性是必然。當(dāng)然啊，我并不看它會(huì)繼續(xù)大跌，畢竟位置不高，而且明天是個(gè)周五，萬(wàn)一周末有消息、萬(wàn)一大盤實(shí)在看不過眼，沒準(zhǔn)還得出來(lái)護(hù)盤+撥一下周末消息…那都不重要了，反正沒持有，只是想表達(dá)一下證券只不過是做一個(gè)估值修復(fù)罷了！
而另一邊，今天鋰電池什么的出現(xiàn)反彈，大家可以回想一下我之前的“三駕馬車”：昨天是金融這個(gè)右下角，今天是鋰電池、科技的右上角，錢就那么多，漲一個(gè)就得按下去倆…雖說外盤又下來(lái)一片，但是明天不重要，漲跌看戲就好了！這會(huì)兒，不賠就是賺，保住本金第一位！
最近市場(chǎng)屢遭“不測(cè)”，一貫被拿出來(lái)“嘚瑟”的量能也頗有縮減之意。而其中的一個(gè)原因，甚至說一個(gè)主要原因就是中國(guó)電信即將登陸A股市場(chǎng)。在紐交所退市的2個(gè)月后，中國(guó)電信從今年3月9日正式發(fā)布公告宣布將回歸A股，到本周五8月20日正式上市，滿打滿算才五個(gè)多月，可謂神速。不過作為十幾年來(lái)最大的IPO，對(duì)市場(chǎng)的抽血效應(yīng)也絕對(duì)不小。
不過這可能只是個(gè)開始，三大運(yùn)營(yíng)商自打從美股退了以后，就對(duì)于構(gòu)筑“A+H”股體系情有獨(dú)鐘，目前聯(lián)通、電信都已經(jīng)左右開弓，作為自詡“信號(hào)最好，網(wǎng)速最快”，而且在今年奧運(yùn)會(huì)、歐洲杯上和央視一起拿下獨(dú)家版權(quán)的移動(dòng)，又豈能落后太多？據(jù)估算，移動(dòng)回歸A股的募資總額將達(dá)到560億元，以此來(lái)算的話會(huì)超過剛剛回歸的電信（542億元），將給本就孱弱的A股市場(chǎng)再抽走一管子血。
而唯一的A股元老聯(lián)通，在今天不光是罕見地漲了3點(diǎn)多，也公布了“上半年凈利同比增超20%，擬分拆車聯(lián)網(wǎng)子公司上市”等相關(guān)消息，再加上今年上半年建了8萬(wàn)多個(gè)基站，可以說是收獲頗豐。不過相比于基站滿地、做“普及工作”，卻賣掉了CDMA這個(gè)“財(cái)主”的聯(lián)通，電信的營(yíng)收雖說只比比聯(lián)通高30%左右，但是凈利潤(rùn)卻可以達(dá)到聯(lián)通的4倍。
就利潤(rùn)率方面來(lái)說，電信比聯(lián)通要好的多，按照估值來(lái)算的話，市值也應(yīng)當(dāng)是聯(lián)通的4倍，聯(lián)通今天1343億，合理估值也在5000億以上，再加上綠鞋，電信基本沒有破發(fā)的可能，甚至還會(huì)有漲停板。再加上聯(lián)通這家公司在A股實(shí)在“太過老邁”，因此就期待來(lái)說，倒是真不如明天上市的電信，和預(yù)計(jì)年內(nèi)差不多也要回來(lái)的移動(dòng)。不過就A/H股聯(lián)動(dòng)的情況看，聯(lián)通倒是在這點(diǎn)上稍稍比電信占了先機(jī)。
當(dāng)然相比于這些提升“軟實(shí)力”的大企業(yè)，今年漲價(jià)概念依然是全年話題度最高的。業(yè)內(nèi)人士透露，中國(guó)大陸排名前三的封測(cè)代工廠長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技都將從下半年強(qiáng)勁的封裝需求中受益，其將封裝成熟芯片的緊急訂單報(bào)價(jià)提高了20-30%。目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭公司訂單大幅超出市場(chǎng)預(yù)期，其中主流封測(cè)廠商訂單飽滿，漲價(jià)動(dòng)能充足，而這樣的漲價(jià)動(dòng)作，也屬于基本沒有水分的那種。
目前芯片發(fā)展進(jìn)入后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝已成為提升電子系統(tǒng)性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和高性能計(jì)算等更高集成度的需求下，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模2024年預(yù)計(jì)440億美元。而目前我國(guó)的有關(guān)廠商通過并購(gòu)、學(xué)習(xí)等手段，在技術(shù)和生產(chǎn)等環(huán)節(jié)已經(jīng)不遜于海外廠商，全球市占率也跟著水漲船高。
